设备独有核心技术提高靶材利用率，用于镀制各类贵金属膜层，可镀 Au、Ag、Ir、Re、Pt、Ta等贵金属；
模块化通用接口，直接兼容不同形式阴极靶材，允许直流脉冲、中频、射频工作式、兼容性强，特殊设计的磁场及工艺气路，有效提升靶材利用率以及长期工艺稳定性；
双腔室结构设计，既保障了工艺过程的稳定性与一致性，又极大缩短了镀膜前处理时间，提高生产效率；
自主设计的全自动智能化工艺操作系统，提供全面、便捷的工艺配方编辑及调用能力，配备实时工艺参数监控系统，允许在线远程控制。
可用于电子元器件、光学镜头模具、太阳能电池、高端制造、磁光信息存储等各个领域。
