该纯离子镀膜设备(如图)主要是集纯离子镀膜技术(PIC)、高能离子束清洗技术(IONBEAM)和磁控溅射技术(SPUTTER)三种技术融合于一体，其独有的纯离子镀膜源核心技术，利用高效的电磁过滤系统和电磁扫描系统，有效过滤掉中性粒子、大颗粒离子团等杂质，大幅度提高等离子体束流纯度，使膜层更加致密，硬度更高，耐磨性和耐腐蚀性也更优异。可以镀制厚度范围从100nm-28μm的超级类金刚石Ta-C膜层。
➢电磁过滤系统可过滤掉大颗粒离子团和原子团，膜层致密、粘附性好；
➢电磁扫描系统，可定点定时控制等离子体的束流方向，极大改善涂层均匀性，整炉膜层均匀性控制±5%以内；
➢可镀涂层厚度范围广：可镀100nm-28μm的超级类金刚石Ta-C膜层。
消费电子、交通工具、医疗器械、高校及科研院所、工业耗材制造等行业。
PIS624设备镀制膜层图集（部分）
