镀膜设备

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系列设备描述:可制备类金刚石膜(Ta-C),金属膜,合金膜,金属氮化物膜,绝缘膜,低温氮化物膜,高致密金属膜等,广泛应用于军工、航天、高端精密模具,3C消费电子等领域;纯离子镀膜设备具备高效的电磁扫描和过滤系统,可将等离子体中的杂质颗粒、宏观粒子、大型离子团等过滤干净,经过磁过滤后沉积粒子的离化率为100%,并且可以过滤掉大颗粒,因此制备的纳米薄膜非常致密和平整光滑,抗腐蚀性能好,与机体的结合力很强,在均匀性、致密性、结合度、硬度、摩擦系数、改变物质表面结构和消除薄膜颗粒等方面取得里程碑式的突破。

P系列设备分成两大类系列:

1.PIS系列纯离子镀膜机:由纯离子镀膜(PIC)+离子束清洗(IONBEAM)+磁控溅射(SPUTTER)融合成工艺系统;

2..PI系列纯离子镀膜机:由纯离子镀膜(PIC)+离子束清洗(IONBEAM)融合成工艺系统;

PVD(Physical Vapor Deposition)技术主要有真空镀膜、碰擦溅射镀膜、多弧离子镀膜等方法,不仅可以沉积金属膜、合金膜、还可以沉积化合物、陶瓷、半导体、聚合物膜等。膜层可以提高工件的耐磨性能、降低摩擦系数、增加工件表面润滑性,增长工件寿命。可编程序控制器(PLC)+触摸屏(HMI)组合电气控制系统,全自动控制。

系列设备分成两大类系列:

1.AIS真空电弧离子镀膜机:由真空电弧离子镀膜(ARC)+离子束清洗(IONBEAM)+磁控溅射(SPUTTER)融合成工艺系统;

2.IS磁控溅射镀膜机:由离子束清洗(IONBEAM)+磁控溅射(SPUTTER)融合成工艺系统。

系列设备均采用可编程序控制器(PLC)+触摸屏(HMI)组合电气控制系统,全自动控制。


1.  NDT(New DiamondTechnology)系列镀膜机:由多个高真空单靶磁控溅射组成工艺系统。

2.  PECVD系列镀膜机:采用射频PECVD化学气相沉积技术,采用先进插板阀隔断式,多个真空腔室组成镀膜生产线。




系列设备是安徽纯源镀膜科技有限公司采用专利的磁场设计和工艺气体进气方式,离子束清洗源性能和国内技术相比,能更大效率地把氩气变为高能的氩离子。


离子镀膜源是高真空镀膜设备中必不可少的组成部分,我们在传统镀膜技术的基础上,针对各种源的靶结构、磁铁、冷却等进行了严格的改进和设计,提高了离化率、细化颗粒,膜层和基材结合更加牢固、膜层更加致密,硬度及耐磨性显著提高。纯源研制的离子镀膜源分类如下:

1. PIC纯离子镀膜源;

2. SPUTTER非平衡磁控溅射镀膜源;

3. IONBEAM离子束清洗源;