CYEB-1300R型设备专为光学薄膜器件镀膜设计，配置低温捕集器辅助真空，配置优良电子枪，采用IAD射频离子辅助蒸发成膜方式。在保证精密光学特性的同时，膜层残余应力低、均匀性好、致密度高；高自动化程度的膜厚控制系统，全自动化控制模块，稳定性能好操作简单且维护方便，各系统单元和结构很好地满足光学薄膜生产工艺要求。适用于AR膜、颜色膜、NCVM非导金属膜、AF膜、装饰膜、激光膜，DBR反射膜等加工，是精密光学薄膜的理想镀制设备，提供高水平的膜厚控制精度和人性化的操控。
IS系列镀膜机是采用本公司成熟的专利技术:高能离子束清洗源(IONBEAM)+磁控溅射源(SPUTTER)，设备采用全自动化控制，模块化集成优化，设备功率高、稳定性能好、操作简单且维护方便。为满足不同的镀膜需求，腔室内可设计配置平面圆形靶、条形靶和圆柱靶等多种靶材，可获得致密度高、均匀性能好的多层复合膜，包括各种金属、以及绝缘的氧化物、陶瓷薄膜等;适合涂层研发及批量镀膜服务。
PIS422型纯离子镀膜设备(如图)集纯离子镀膜技术(PIC)、高能离子束清洗技术(IONBEAM)和磁控溅射技术(SPUTTER)三种技术融合于一体，设备利用高效的电磁过滤系统和电磁扫描系统，有效过滤掉中性粒子、大颗粒离子团等杂质，大幅度提高等离子束流纯度，使膜层更加致密，硬度更高，耐磨性和耐腐蚀性也更优异。可以镀制厚度范围从100nm-28μm的超级类金刚石Ta-C膜层。
PIS系列纯离子镀膜设备(如图)主要是集纯离子镀膜技术(PIC)、高能离子束清洗技术(IONBEAM)和磁控溅射技术(SPUTTER)三种技术融合于一体，其独有的纯离子镀膜源核心技术，利用高效的电磁过滤系统和电磁扫描系统，有效过滤掉中性粒子、大颗粒离子团等杂质，大幅度提高等离子体束流纯度，使膜层更加致密，硬度更高，耐磨性和耐腐蚀性也更优异。可以镀制厚度范围从100nm-28μm的超级类金刚石Ta-C膜层。
PEPEIC系列设备主要是（集）一体化高性能弧源技术（PEPIC）、 高能离子束清洗技术（IONBEAM）和磁控溅射技术（SPUTTER）三种技术融合一体，可适应多种镀膜靶材，无论金属、非金属及各类复合材料都可以利用此设备进行镀膜及成膜，膜层具有高致密性、超硬、耐磨损、耐腐蚀等特点。设备可镀制各类金属复合物涂层如：TiN、TiCN、TiAlN、CrN；金属涂层如：Cu、Au、Ag等。设备具备可编程序控制器（PLC）+人机界面(HMI)组合电气控制系统，可实现全自动化控制。
PI系列设备主要是（集）纯离子镀膜技术（PIC）、 高能离子束清洗技术（IONBEAM）两种技术融合一体，本系列标配双腔室结构，更好的满足高真空镀膜需求;使膜层具有高致密度、超硬、耐磨损、耐腐蚀等特点。设备可镀制10nm-1μm的超级类金刚石膜（Ta-C）。设备具备可编程序控制器（PLC）+人机界面(HMI)组合电气控制系统，全自动化控制系统。
IS-PM系列贵金属薄膜专用镀膜设备采用双腔室结构设计，工艺腔+装/卸载腔，是工艺可靠性与制程效率的完美融合。设备配备一套高能高能离子束清洗源(IONBEAM),多套磁控溅射源(SPUTTER)，配合可靠的伺服电磁推进系统，设备模块化程度高、稳定性好、操作简单且维护方便。
设备主要原理：通入刻蚀室的工艺气体分子分解电离，产生等离子体。由等离子体中的部分活性基团与被刻蚀材料表面发生化学反应;通过脉冲/射频电源，使等离子体中的正离子对被刻蚀材料表面进行物理轰击，从而以物理、化学相结合的方法对材料表面进行处理，达到对产品表面进行清洁、改性、刻蚀的目的。
