Ta-C涂层

Ta-C（Tetrahedral Amorphous Carbon，四面体非晶碳）涂层，是纯源用纯离子核心镀膜技术制备的一种无氢DLC（类金刚石）涂层，其膜层的SP3键含量可以达到70%以上，具有极高的硬度、极低的摩擦系数、良好的化学惰性等优点，其物理化学性质和金刚石极其类似，广泛应用于各工业领域。

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DLC涂层

含氢类金刚石(DLC)涂层的主要成份是碳，是一种兼有高硬度与优异摩擦性能的非晶体硬质薄膜由石墨(SP2)与金刚石(SP3)组成。SP3金刚石的碳原子在空间构成连续、坚固的骨架结构，所以坚硬，成正八面体晶状体。SP2石墨的碳原子呈平面层状结构，层与层之间的作用力小，所以很软。涂层可以在较低工艺温度下获得，工艺温度最低可以低于80°C，从而可以有效解决材料热变形等缺陷。
具有优异的摩擦性能，在工业上得到广泛应用。特别是在无润滑剂情况下，摩擦系数也很低(µ=0.005～0.2)。含氢类金刚石（DLC）涂层摩擦系数小，而且抗粘附性好，硬度高、耐磨性优良。

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PE-N涂层

PE-N将公司最新技术与多弧离子镀相结合，具备多弧离子镀的特性同时，又有效提升了薄膜的质量和性能，大幅度细化涂层颗粒的、提升涂层的硬度及表面的光泽度。

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N涂层

N涂层：多弧离子镀金属氮化物是一种高效且先进的表面涂层技术。多弧离子镀技术（Multi-Arc Ion Plating, MAIP）是一种在材料表面形成硬涂层的技术，它利用电弧放电生成的等离子体来沉积薄膜。能够制备出具有极高硬度、良好附着力以及优异的耐磨性和耐腐蚀性的涂层
多弧离子镀金属氮化物的沉积过程是在高真空条件下进行的。在此过程中，电弧源产生的金属等离子体在磁场的引导下向衬底移动，并在衬底上形成薄膜。这一技术的特点包括高沉积速率、良好的膜层均匀性和致密性，以及对衬底材料的广泛适用性

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纯源镀膜-广东

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