RIE(Reactive Ion Etching)离子刻蚀机:系列设备为真空等离子刻蚀机属于电子工业的干法清洗,工艺气体在电子区域形成等离子体,并产生电离气体和释放高能电子组成的气体,电离气体原子通过电场加速时,会释放足够的力量与表面驱逐力紧紧粘合材料或蚀刻表面,等离子体在工件表面发生反应,从而实现清洁、改性、刻蚀的目的,最后将污染物转换为气相,并通过真空泵用连续气体流将其排出。
1、超低清洗温度,满足不同场合温度要求,不对清洗产品造成温度影响;
2、旋转装置为行星旋转机构、具镀膜工艺不同,设计为:变频调速,公转式、公自转结合式。采用气动门铰,自动锁门,减少操作程序,增强真空门整体的密闭性及减少对橡胶密封圈的破坏性;
3、高真空度真空腔体设计及制造工艺,配置进口真空泵(分子泵),用户可据自己的需求,随时升级为多功能镀膜设备;
4、设备采用原装进口高压激励电路技术,产生高密度等离子体,确保出众的清洗效果;
5、放电技术:特殊处理及特殊结构的放电装置,确保形成稳定均匀的等离子体;
6、智能控制:PLC智能控制+HMI全彩人机触控界面,实现逻辑全自动控制;
7、报警及保护:全面安全防护包括:温度安全防护功能、过载防护功能、短路断路报警防护功能,各种误操作保护功能。异常情况进行报警,并执行相应保护措施。