由离子束清洗（IONBEAM CLEANING）+磁控溅射(SPUTTER)组成工艺系统。
系列设备主要是（集）高能粒子束清洗技术（IONBEAM）和磁控溅射(SPUTTER)两种技术融合一体，可以适应广泛镀膜靶材，无论是金属还是介质、化合材料都可以利用溅射工艺进行镀膜及成膜，使膜层附着力、致密度、重复度及颜色一致性好等特点。可镀制TiN、TiC、TiCN、TiAlN、CrN、Cu、Au、金刚石膜（DLC）、装饰膜等非金属及其化合物的膜层和复合膜层。采用可编控制器PLC+触摸屏HMI组合电气控制系统，实现全自动控制。
1、具备加热、离子束溅射清洗和磁控溅射沉积金属层的能力；
2、腔室圆周壁安装磁控溅射源、离子束清洗源和加热器，底部布置高真空抽气系统。顶部有旋转基片架驱动系统和真空度测量系统 ；
3、设备采用全自动控制系统，能控制工艺温度、膜层厚度，能对微孔内壁镀膜；
4、腔室内设置多路偏压板，每路偏压能够独立调节，自由控制通断以及接地设计。偏压由基片架转轴引入腔室；
5、行星转架底座为公转+自转结构，而偏压板底座和基片（电路板）底座为公转结构；
6、突出安全性设计：设备中外露部分，包括真空腔室、抽气系统、离子源背部等能触摸到的表面，全部接地保护；内部带电部分也有明显警示标志。设备控制软件设有自动保护功能。
