P纯离子镀膜机系列

P纯离子镀膜机系列

PIS纯离子镀膜机


系列设备主要是(集)纯离子镀膜技术(PIC)、 高能离子束清洗技术(IONBEAM)和磁控溅射技术(SPUTTER)三种技术融合一体,可适应广泛镀膜靶材,无论金属还是介质、化合材料都可以利用溅射工艺进行镀膜及成膜,使膜层具有高致密度、超硬、耐磨损、耐腐蚀等特点。可镀制TiN、TiC、TiCN、TiAlN、CrN、CU、AU、金刚石膜(DLC)、装饰膜等非金属及其化合物的膜层和复合膜层。可编程序控制器(PLC)+触摸屏(HMI)组合电气控制系统,全自动控制。


主要特点


1、传动装置为水冷式:设计新颖、结构紧凑、系列间通用、互换性强;水冷式机座,散热效果佳;滚动轴承及传动齿轮可加润滑油运行,使用寿命增长3-5倍;

2、旋转装置为行星旋转机构、据镀膜工艺不同,设计为:公转式、公/自转式;

3、采用气动门铰,自动锁门,减少操作程序,增强真空门整体的密闭性及减少对橡胶密封圈的破坏性;

4、真空容器设计为新型结构,用户可据自己的需求,升级为多功能镀膜设备;

5、多弧离子部份采用先进镀膜工艺技术,即可镀制装饰膜,也能镀制功能膜,数道工艺,一次完成,极为先进科学;

6、智能控制:PLC智能控制+HMI全彩人机触控界面,实现全自动控制;

7、报警及保护:异常情况进行报警,并执行相应保护措施。



技术优势


1、膜层致密、粘附性好;膜层均匀性可调;高稳定性;高功率;

2、均匀性好;优化磁场设计,维护方便;有效水冷设计,靶材可以连续24小时工作;

3、腔体接口通用尺寸,互换性强,优化升级方便;

4、专利磁场设计+专利布气方式,极大地提高了有效镀膜空间和膜层均匀性;

5、实时记录历史数据和分析数据曲线,对品质管理管控和工艺开发有明显帮助。强大的软件功能,友好的人机界面,实时记录工艺数据,利于质量管控、疑难分析、开发新工艺等;

6、模块化工艺配方,灵活设定子配方和总配方,子配方添加/删减方便,一键式操作即可完成多层工艺配方。



设备参数

P系列(PIS)设备参数

炉体尺寸

内空间φ1350*H1100(可订制)

有效空间

Φ1036*H600

工件最大直径*数量

依客户工件尺寸定量

工件高度不超过600MM

抽气时间

大气到6X10-3 <15分钟

工作电压/频率

380V/50Hz

实际功率

50KW

应用技术

PIC+IONBEAM+SPUTTER

镀膜源类型

纯离子镀膜源

非平衡有磁控溅射镀膜源

阳极层离子束清洗源

极限压力

5.0*10-4Pa

漏率

<10-9Pa.L/s

标准膜层

TiNCrNTiCNAlTiN

其它复合膜层

TiAlCrNTiSiNTiCrNDLC金刚石膜(DLC)、装饰膜等非金属及其化合物的膜层和复合膜层

基片转架

公转+自转

真空室结构

立式单开门

电源类型

多种电源

真空系统

分子泵、罗茨泵、旋片泵、维持泵

生产周期

4-24小时//按工艺设计要求

外围尺寸

L4800*W3550*H2583MM

产量/

依客户工件尺寸定量

配套条件

循环水压力:4KG/CM3

水量:10T/H

压缩空气:6-8 KG/CM3

控制方式

PLC+触摸屏+组态软件

工艺气体

ArN2O2C2H2

工业PC+PLC+触摸屏

自己开发的镀膜专用软件

适用范围

航空及军工业;豪华汽车工业;精密光学行业;高精机械加工行业;科研单位等。

备注

真空室尺寸,设备外观等可按客户产品或及特殊工艺要求订做,外围尺寸根据客户安装场地条件可做调整。