IS系列

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IS系列

IS26

IS26镀膜机是采用本公司成熟的专利技术:高能离子束清洗源(IONBEAM)+磁控溅射源(SPUTTER),设备采用全自动化控制,模块化集成优化,设备功率高、稳定性能好、操作简单且维护方便。为满足不同的镀膜需求,腔室内可设计配置平面圆形靶、条形靶和圆柱靶等多种靶材,可获得致密度高、均匀性能好的多层复合膜,包括各种金属以及绝缘的氧化物、陶瓷薄膜等;适合涂层研发及批量镀膜服务。

设备优势


  • 设备极好的满足了各类材料的金属化需求;可镀材料极其广泛;
  • 可镀Cu、 Au、Cr、Ni、Ta、TiN、TiC、TiCN、TiAIN、CrN等金属、非金属及陶瓷氧化物的各类膜层和复合膜层;

可根据产品及涂层需求,选用用平面靶及圆柱靶;

特有的核心技术,特殊设计的磁场及工艺气路,有效提升靶材利用率以及长期工艺稳定性;

模块化通用接口,直接兼容不同形式阴极靶材,允许直流脉冲、中频、射频工作模式;兼容性强;

自主设计的全自动智能化工艺操作系统,提供全面、便捷的工艺配方编辑及调用能力,配备实时工艺参数监控系统,允许在线远程控制。

设备参数

设备型号

IS26

镀膜源类型

高能离子束清洗源、磁控溅射源

极限真空(清洁空载条件下)/漏率

≤5×10-4Pa/≤5×10-10Pa•m3/s

抽气速率

<30分钟(真空度5x10-3Pa,空载)

真空室尺寸(mm)

φ1100×H1000

有效镀膜范围(mm)

φ900×H600

可选配套电源

直流、脉冲直流、中频、射频、高功率脉冲等

工艺气体

Ar,C2H2N2O2

靶材匹配

Cr、Ti、Ni、Cu、Ta、Zr、W等金属单质或合金靶、平面石墨靶

真空系统

机械泵+罗茨泵+分子泵

控制方式

PLC+上位机

设备功率

50KW

设备占地(mm)

4100×3500×3000(双开门)

配套要求

循环水压力:0.2-0.4MPa,压缩空气:0.6-0.7MPa

设备应用领域

可用于消费电子、工装模具、汽车零部件、半导体零部件等各个领域。

IS26设备镀制膜层图集(部分)