由多个高真空单靶磁控溅射组成工艺系统
NDT系列设备主要是由电源系统、真空系统、控制系统、磁控溅射镀膜源系统组成。控制系统是由PLC程序控制的工控机。电源主要是控制电源和偏压电源。每个磁控溅射镀膜源靶由低电压高电流的电弧源提供能量，电压电流都可以调节。设备有12只阴极电弧离化源，能够保证同时安装3列纯金属或合金靶材。工件与腔体之间是负偏压，其目的是提高入射粒子的速度、沉积速率，增加膜和基体表面的结合的牢固度。
系统由至高真空后充入工艺气体，在阴极和阳极间加压，两极间即产生辉光放电。放电产生的正离子在电场作用下飞向阴极，与靶表面原子碰撞，受碰撞从靶面逸出的靶原子称为溅射原子，溅射原子在基片表面沉积成膜。磁控溅射溅射率高、基片温升低、膜-基结合力好、装置性能稳定、操作控制方便。
1、 独特的磁场设计，在真空条件下把碳氢气体离化为碳等离子体，再利用离子引出装置技术，能够制成性能优越的超级类金刚石DLC薄膜；
2、 设备具备加热、离子束溅射清洗和磁控溅射沉积金属层的能力；
3、 腔室圆周壁安装磁控溅射源、离子束清洗源和加热器，底部布置高真空抽气系统。顶部有旋转基片架驱动系统和真空度测量系统 ；
4、设备采用全自动控制系统，能控制工艺温度、膜层厚度，能对微孔内壁镀膜；
5、行星转架底座为公转+自转结构；
6、 突出安全性设计：设备中外露部分，包括真空腔室、抽气系统、离子源背部等能触摸到的表面，全部接地保护；内部带电部分也有明显警示标志。设备控制软件设有自动保护功能。
