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半导体领域

游星轮

应用简介

游星轮是晶圆双面研磨的核心承载件,在浆料冲刷、持续滑动摩擦工况下工作,其性能直接决定晶圆平整度、表面颗粒水平与研磨良率。

为游星轮工作面镀上类金刚石(ta‑C)涂层,大幅降低滑动摩擦,抵抗研磨浆料的磨料冲刷。显著减少基材颗粒脱落,降低晶圆划伤风险,延长游星轮使用寿命。长期保持厚度稳定,保障晶圆研磨平整度,稳定生产良率。

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